高速PCB設計設計常識

高速PCB設計在通信、電子、計算機、圖形圖像處理等領(lǐng)域應用廣泛，所有高科技附加值的電子產(chǎn)品設計都在追求小型化、輕型化、低功耗、低電磁輻射、高可靠性等特點(diǎn)，為了達到以上目標，在高速PCB設計中，工程師們需要掌握其中的關(guān)鍵要點(diǎn)。高速PCB設計的核心關(guān)鍵要點(diǎn)包含以下幾個(gè)方面。

一、電源電路的設計。電源是一個(gè)電子產(chǎn)品穩定工作的基礎，雖然大多數時(shí)候電源設計的技術(shù)挑戰性并不是最大的，但是一旦出現了運行穩定性的問(wèn)題，很多時(shí)候其實(shí)是跟電源有關(guān)的。

電源設計的重點(diǎn)主要在于電源模塊的功能設計優(yōu)化、轉換效率提升，以及電源通道設計等，都必須遵循相應的技術(shù)指標和規則來(lái)進(jìn)行，對于敏感電源或者電流很大的電源還需要結合PI仿真來(lái)提升直流壓降與動(dòng)態(tài)阻抗以及噪聲方面的性能。

二、高速并行信號的設計。最常見(jiàn)就是ddr3，ddr4等電路，尤其對于Memory Down（板載內存條）設計這類(lèi)方案，更需要特別注意，在嚴格執行原廠(chǎng)Layout Guide的同時(shí)，最好通過(guò)仿真分析來(lái)輔助優(yōu)化布局布線(xiàn)設計，以確保高速信號的設計質(zhì)量。

其他類(lèi)型的并行信號設計還有很多，一般按照相應的芯片設計規則要求控制好絕對長(cháng)度與相對等長(cháng)，同時(shí)做好過(guò)孔數量控制、信號跨分割、串擾方面的規則控制，就可以滿(mǎn)足大部分設計要求。

三、高速串行信號設計。近些年高速串行信號發(fā)展非常迅速，很多傳統的并行總線(xiàn)接口都在逐漸被串行總線(xiàn)所替代，比如最典型的IDE并行硬盤(pán)數據接口，就被SATA串行數據接口所取代，相信未來(lái)高速串行信號的應用也會(huì )越來(lái)越廣泛。

目前最常見(jiàn)的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道，以及高速光網(wǎng)絡(luò )通道等，信號速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平，所以必須嚴格按照相應的高速設計規則去進(jìn)行設計，同時(shí)要做好信號完整性分析與優(yōu)化工作，不然就會(huì )容易出現信號質(zhì)量方面的問(wèn)題。

四、其他方面，還有很多需要注意的關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)，比如模擬信號設計，射頻信號，數?；旌?，以及DFM，DFA，EMC方面的設計注意點(diǎn)等等，每一個(gè)方向都有一系列的規則要求。

隨著(zhù)高速PCB設計的引入，電路建筑行業(yè)正在為設計師，工程師和PCB制造而改變。如果您需要有關(guān)PCB技術(shù)的復習知識，需要知道如何設計PCB，或者是電路初學(xué)者，我們的綜合指南將為您提供幫助。

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