線(xiàn)路板復制
線(xiàn)路板復制運用的是一種電子反向技術(shù)工程來(lái)實(shí)現復制克隆線(xiàn)路板,發(fā)展至今這類(lèi)技術(shù)性公司越來(lái)越多,其主要是受益于電子產(chǎn)品行業(yè)的高速發(fā)展,市場(chǎng)的需求不僅在不斷變換,還在不斷增加。從線(xiàn)路板復制克隆的技術(shù)發(fā)展角度來(lái)分析,PCB電路板復制克降并不是簡(jiǎn)單的模仿,也不是抄襲。它是合理運用反向技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展,通過(guò)攻克原機技術(shù)掌握其性能和應用,對算進(jìn)行一次開(kāi)發(fā)和設計,并在充分掌握原理的其礎上講行功能增減最終生產(chǎn)出適合自己的需求使用的產(chǎn)品,不僅合理的規避了知識產(chǎn)權,同時(shí)也可以迅速創(chuàng )造價(jià)值,讓企業(yè)獲得更好的回報。
線(xiàn)路板復制克隆分為單層板和多層板復制克隆,層數越高難度系數就會(huì )越大,風(fēng)險系數也會(huì )越高,自然成本也回隨之增加。